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电子元器件与信息技术综合
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SJ 21359-2018 电子装备基于模型定义的焊接工艺表示法
标准号:
SJ 21359-2018
现行
SJ 21363-2018 电子装备三维工艺设计审签、更改通用要求
标准号:
SJ 21363-2018
现行
SJ 21364-2018 电子装备结构静力学仿真通用要求
标准号:
SJ 21364-2018
现行
SJ 21328-2018 金属外壳 熔封工艺技术要求
标准号:
SJ 21328-2018
现行
SJ/Z 21329-2018 金属外壳设计指南
标准号:
SJ/Z 21329-2018
现行
SJ 21347-2018 低温器件与组件极低温度筛选试验方法
标准号:
SJ 21347-2018
现行
SJ 21346-2018 低温低损耗传输线绝热组件测试方法
标准号:
SJ 21346-2018
现行
SJ 21330-2018 金属外壳 装架工艺技术要求
标准号:
SJ 21330-2018
现行
SJ 21348-2018 超导器件环境试验方法
标准号:
SJ 21348-2018
现行
SJ 21438-2018 军用电子装备线缆组件三维建模通用要求
标准号:
SJ 21438-2018
现行
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