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SJ 21523-2018 多层共烧陶瓷 后印工艺技术要求
标准号:
SJ 21523-2018
现行
SJ 21515-2018 微波组件金线键合工艺要求
标准号:
SJ 21515-2018
现行
SJ 21542-2018 军用电子装备基于模型定义机柜要求
标准号:
SJ 21542-2018
现行
SJ 21526-2018 多层共烧陶瓷 切片工艺技术要求
标准号:
SJ 21526-2018
现行
SJ 21362-2018 电子装备三维钣金工艺设计通用要求
标准号:
SJ 21362-2018
现行
SJ 21365-2018 电子装备结构可靠性仿真通用要求
标准号:
SJ 21365-2018
现行
SJ 21360-2018 电子装备三维机加工艺设计通用要求
标准号:
SJ 21360-2018
现行
SJ 21358-2018 电子装备焊接工艺方法图形符号
标准号:
SJ 21358-2018
现行
SJ 21361-2018 电子装备三维装配工艺设计通用要求
标准号:
SJ 21361-2018
现行
SJ 21359-2018 电子装备基于模型定义的焊接工艺表示法
标准号:
SJ 21359-2018
现行
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