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SJ 21473.5-2018 军用集成电路电磁抗扰度测量方法 第5部分:传导抗扰度测量-工作台法拉第笼法
标准号:
SJ 21473.5-2018
现行
SJ 21473.3-2018 军用集成电路电磁抗扰度测量方法 第3部分:传导抗扰度测量-大电流注入(BCI)法
标准号:
SJ 21473.3-2018
现行
SJ 21455-2018 集成电路陶瓷封装 合金烧结密封工艺技术要求
标准号:
SJ 21455-2018
现行
SJ 21451-2018 集成电路陶瓷封装 圆片划片工艺技术要求
标准号:
SJ 21451-2018
现行
SJ 21473.4-2018 军用集成电路电磁抗扰度测量方法 第4部分:传导抗扰度测量-射频功率直接注入法
标准号:
SJ 21473.4-2018
现行
SJ 21473.1-2018 军用集成电路电磁抗扰度测量方法 第1部分:通用条件和定义
标准号:
SJ 21473.1-2018
现行
SJ 21453-2018 集成电路陶瓷封装 金丝键合工艺技术要求
标准号:
SJ 21453-2018
现行
SJ 21473.2-2018 军用集成电路电磁抗扰度测量方法 第2部分:辐射抗扰度测量-TEM小室和宽带TEM小室法
标准号:
SJ 21473.2-2018
现行
SJ 21454-2018 集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求
标准号:
SJ 21454-2018
现行
SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装骗工艺技术要求
标准号:
SJ 21452-2018
现行
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