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印制电路和印制电路板
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SJ 21189-2016 印制电路用覆铜箔金属基层压板规范
标准号:
SJ 21189-2016
现行
SJ 21181-2016 印制电路用挠性基材物理性能测试方法
标准号:
SJ 21181-2016
现行
SJ 21176-2016 印制电路用刚性基材化学性能测试方法
标准号:
SJ 21176-2016
现行
SJ 21184-2016 印制电路用挠性基材机械性能测试方法
标准号:
SJ 21184-2016
现行
SJ 21192-2016 印制板通用规范
标准号:
SJ 21192-2016
现行
SJ 21179-2016 印制电路用刚性基材环境试验方法
标准号:
SJ 21179-2016
现行
SJ 21187-2016 挠性印制电路用覆盖层规范
标准号:
SJ 21187-2016
现行
SJ 21195-2016 印制板通断测试方法及要求
标准号:
SJ 21195-2016
现行
SJ 21177-2016 印制电路用刚性基材电气性能测试方法
标准号:
SJ 21177-2016
现行
SJ 21185-2016 印制电路用挠性基材环境试验方法
标准号:
SJ 21185-2016
现行
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