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半导体集成电路类标准规范免费下载

SJ 21453-2018 集成电路陶瓷封装金丝键合工艺技术要求

标准号：SJ 21453-2018

现行
SJ 21454-2018 集成电路陶瓷封装硅铝丝键合工艺技术要求

标准号：SJ 21454-2018

现行
SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装芯片胶粘接装骗工艺技术要求

标准号：SJ 21452-2018

现行
SJ 21496-2018 微电子封装外壳镀金工艺技术要求

标准号：SJ 21496-2018

现行
SJ 21495-2018 微电子封装外壳包装工艺技术要求

标准号：SJ 21495-2018

现行
SJ 21380-2018 热载流子效应测试方法

标准号：SJ 21380-2018

现行
SJ 21383-2018 P-N结隔离测试方法

标准号：SJ 21383-2018

现行
SJ 21368-2018 一次性锂电池分体式外壳规范

标准号：SJ 21368-2018

现行
SJ 21384-2018 氧化层可动电荷的电容-电压测试方法

标准号：SJ 21384-2018

现行
SJ 21366-2018 一次性电池钽级柱外壳规范

标准号：SJ 21366-2018

现行