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T/WLJC 57-2019 晶片精密研磨盘

T/WLJC 57-2019 晶片精密研磨盘

T/WLJC 57-2019

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标准详情

  • 标准名称:晶片精密研磨盘
  • 标准号:T/WLJC 57-2019
  • 发布日期:2019-04-22
  • 实施日期:2019-04-22
  • 中国标准号:L97/C342
  • 国际标准号:25.080.50
  • 团体名称:温岭市机床装备行业协会
  • 标准分类:金属加工机械制造磨床和抛光机

内容简介

本标准规定了晶片精密研磨盘的规格型号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存
本标准适用于研磨晶片的精密研磨盘
标准名称中的“晶片”包括:——半导体材料晶片,如:硅单晶Si,锗单晶Ge等;——复合半导体材料晶片,如:GaAs,GaN,InP等;——光电材料晶片,如:LiNbO3,BBO等;——超硬材料晶片,如蓝宝石Sapphire,碳化硅SiC等。标准名称中的“精密研磨盘”区别于“粗研磨盘”。标准给出了晶片研磨盘的12个规格型号,包括了国内晶片研磨盘的主要规格型号。精密研磨盘的关键技术指标是平面度和平行度,标准中对各规格的研磨盘分别给出了平面度和平行度要求,规定的指标代表了国内一流、国际先进水平。

起草单位

台州市永安机械有限公司、温岭市机床装备行业协会

起草人

李正良、张雷、麻江峰、丁昆

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