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GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸

GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸

Outline dimensions of semiconductor integrated circuits

GB/T 7092-2021

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标准详情

  • 标准名称:半导体集成电路外形尺寸
  • 标准号:GB/T 7092-2021
  • 发布日期:2021-03-09
  • 实施日期:2021-10-01
  • 中国标准号:L55
  • 国际标准号:31.200
  • 代替标准:GB/T 7092-1993
  • 技术归口:全国半导体器件标准化技术委员会
  • 主管部门:工业和信息化部(电子)
  • 标准分类:电子学集成电路微电子学

内容简介

国家标准《半导体集成电路外形尺寸》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口上报,TC78SC2(全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会)执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。

起草单位

中国电子技术标准化研究院、天水华天科技股份有限公司、无锡华润安盛科技有限公司、江苏省宜兴电子器件总厂有限公司、中国电子科技集团公司第四十七研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、通富微电子股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、福建闽航电子有限公司、中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七二研究所、青岛凯瑞电子有限公司、

起草人

安琪、石磊、李习周、许峰、丁荣峥、徐梦娇、余咏梅、田爱民、李丽霞、陈祥波、尹航、王宝友、季永刚、蔺兴江、周敢营、仝良玉、史丽英、邵康、荆林晓、彭博、李静静、李锟、张玉芹、

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