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SJ/T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料

SJ/T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料

SJ/T 10455-2020

行业标准-电子 推荐性 现行
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标准详情

  • 标准名称:厚膜混合集成电路用铜导体浆料
  • 标准号:SJ/T 10455-2020
  • 发布日期:2020-12-09
  • 实施日期:2021-04-01
  • 中国标准号:L90
  • 国际标准号:31.03
  • 代替标准:SJ/T 10455-1993
  • 技术归口:全国半导体设备和材料标准化技术委员
  • 主管部门:工业和信息化部
  • 标准分类:电子学电子

内容简介

行业标准《厚膜混合集成电路用铜导体浆料》由全国半导体设备和材料标准化技术委员归口上报,主管部门为工业和信息化部。本标准规定了厚膜混合集成电路用铜导体浆料的技术要求、试验方法、检验规则、包装、贮存及运输,适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料。

起草单位

工业和信息化部电子工业标准化研究院、西安宏星电子浆料科技股份有限公司、

起草人

曹可慰、赵莹、王香、

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