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GB/T 13062-2018 半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)

GB/T 13062-2018 半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)

Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21-1:Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures

GB/T 13062-2018

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标准详情

  • 标准名称:半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)
  • 标准号:GB/T 13062-2018
  • 发布日期:2018-12-28
  • 实施日期:2019-07-01
  • 中国标准号:L57
  • 国际标准号:31.200
  • 代替标准:GB/T 13062-1991
  • 技术归口:全国半导体器件标准化技术委员会
  • 主管部门:工业和信息化部(电子)
  • 标准分类:电子学集成电路微电子学

内容简介

国家标准《半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。

起草单位

中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子技术标准化研究院、

起草人

冯玲玲、陈裕焜、王婷婷、管松林、雷剑、王琪、

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