标准详情
- 标准名称:半导体材料多线切割机
- 标准号:SJ/T 11775-2021
- 发布日期:2021-03-05
- 实施日期:2021-06-01
- 中国标准号:
- 国际标准号:
- 代替标准:
- 技术归口:
- 主管部门:
- 标准分类:电子
本标准规定了半导体材料多线切割机的术语和定义、产品分类和规格、要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于切割单晶硅、多晶硅、锗以及蓝宝石等各种硬脆性半导体材料的多线切割机。
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