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DB35/T 1293-2012 无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板

DB35/T 1293-2012 无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板

DB35/T 1293-2012

地方标准-福建省 推荐性 现行
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标准详情

  • 标准名称:无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板
  • 标准号:DB35/T 1293-2012
  • 发布日期:2012-11-02
  • 实施日期:2013-02-01
  • 中国标准号:L30
  • 国际标准号:31.180
  • 代替标准:
  • 技术归口:福建省信息化局
  • 主管部门:福建省质量技术监督局
  • 标准分类:电子学制造业福建省印制电路和印制电路板

内容简介

地方标准《无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板》由福建省信息化局归口上报,主管部门为福建省质量技术监督局。本标准规定了无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板的术语和定义、型号、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于玻璃纤维布浸以环氧树脂、表面覆铜箔、经热压而成的适合于无铅焊接工艺的覆铜箔 层压板(以下简称覆箔板)。

起草单位

福建新世纪电子材料有限公司、莆田市标准化研究所、

起草人

许朝雄、杨文森、卓俊杰、林素红、朱国英、翁剑虹、阮晓晖、张志、杨明军、蔡锦煌、李天源、

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