YS/T 614-2020 银钯厚膜导体浆料

内容简介

行业标准《银钯厚膜导体浆料》，主管部门为工业和信息化部。标准规定了银钯厚膜导体浆料的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)内容。本标准适用于厚膜混合电路和分立器件用银钯导体浆料。

起草单位

起草人

相近标准

YS/T604-2006金基厚膜导体浆料YS/T614-2006银钯厚膜导体浆料SJ/T10455-2020厚膜混合集成电路用铜导体浆料SJ/T10455-1993厚膜混合集成电路用铜导体浆料YS/T607-2006钌基厚膜电阻浆料YS/T603-2006烧结型银导体浆料SJ/T10454-1993厚膜混和集成电路多层布线用介质浆料JB/T11623-2013平面厚膜半导体气敏元件YS/T606-2006固化型银导体浆料SJ/T10454-2020厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料