当前位置:主页行业标准

SJ/T 11514-2015 印制电路用热固型导体浆料

SJ/T 11514-2015 印制电路用热固型导体浆料

SJ/T 11514-2015

行业标准-电子 推荐性 现行
收藏 报错

标准详情

  • 标准名称:印制电路用热固型导体浆料
  • 标准号:SJ/T 11514-2015
  • 发布日期:2015-04-30
  • 实施日期:2015-10-01
  • 中国标准号:L90
  • 国际标准号:31.030
  • 代替标准:
  • 技术归口:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
  • 主管部门:工业和信息化部
  • 标准分类:电子学电子电子技术专用材料

内容简介

行业标准《印制电路用热固型导体浆料》由全国半导体设备和材料标准化技术委员会归口上报,主管部门为工业和信息化部。

起草单位

北京力拓达科技有限责任公司、

起草人

李春圃、邵磊、

相近标准

GB/T2036-1994印制电路术语GB/T1360-1998印制电路网格体系20081142-T-469印制电路用金属箔通用规范20062863-T-339挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜SJ/T10500-1994CH1型印制电路插头座SJ/T10501-1994CY3型绕接印制电路插座SJ/T10499-1994CY251型印制电路插头座GB/T31471-2015印制电路用金属箔通用规范GB/T12559-1990印制电路用照相底图图形系列GB/T13556-1992印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜

* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,仅供个人标准化学习、研究使用。如有侵权,请及时联系我们!