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SJ/T 11551-2015 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔

SJ/T 11551-2015 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔

SJ/T 11551-2015

行业标准-电子 推荐性 现行
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标准详情

  • 标准名称:高密度互连印制电路用涂树脂铜箔
  • 标准号:SJ/T 11551-2015
  • 发布日期:2015-10-10
  • 实施日期:2016-04-01
  • 中国标准号:L30
  • 国际标准号:31.180
  • 代替标准:
  • 技术归口:全国印制电路标准化技术委员会
  • 主管部门:工业和信息化部
  • 标准分类:电子学电子印制电路和印制电路板

内容简介

行业标准《高密度互连印制电路用涂树脂铜箔》由全国印制电路标准化技术委员会归口上报,主管部门为工业和信息化部。

起草单位

广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、

起草人

杨中强、蔡巧儿、刘东亮、

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