SJ/T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
SJ/T 10454-2020
行业标准-电子 推荐性 现行
收藏
报错
内容简介
行业标准《厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料》由全国半导体设备和材料标准化技术委员归口上报，主管部门为工业和信息化部。本标准规定了厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料的技术要求、试验方法、检验规则、包装、贮存及运输,适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料。
起草单位
西安宏星电子浆料科技股份有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院、
起草人
赵莹、孙社稷、曹可慰、
相近标准
SJ/T10454-1993厚膜混和集成电路多层布线用介质浆料SJ/T10455-2020厚膜混合集成电路用铜导体浆料SJ/T10455-1993厚膜混合集成电路用铜导体浆料GB/T15138-1994膜集成电路和混合集成电路外形尺寸微波混合集成电路合成频率源20192058-T-339微波混合集成电路合成频率源混合集成电路DC/DC变换器20192065-T-339混合集成电路直流/直流（DC/DC）变换器SJ/T10175-1991半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳详细规范SJ/T10155-1991混合厚膜集成电路HM0006伴音耦合电路详细规范
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，仅供个人标准化学习、研究使用。如有侵权，请及时联系我们！