标准详情
- 标准名称：锡铅膏状焊料通用规范
- 标准号：SJ/T 11186-1998
- 发布日期：1998-03-11
- 实施日期：1998-05-01
- 中国标准号：CCS1,
- 国际标准号：522.553.554.
- 代替标准：
- 技术归口：电子工业部标准化研究所
- 主管部门：
- 标准分类：综合电子学标准化管理与一般规定技术管理电子电信设备用机电零部件机电零部件综合
SJ/T 11186-1998 锡铅膏状焊料通用规范
SJ/T 11186-1998
行业标准-电子 推荐性 已作废
收藏
报错
内容简介
本标准规定了适用于表面组装元器件和电子电路互连用锡铅膏状焊料(简称焊膏)的分类和命名、要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及贮存。 本标准适用于表面组装元器件和电子电路互连时软钎焊用的各类锡铅焊膏。
起草单位
电子工业部工艺研究所和电子工业部标准化研究所
起草人
朱云鹤、刘福桂、邢华飞、刘春光、李学劲,童晓明、梁永生、荆晓丽
相近标准
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，仅供个人标准化学习、研究使用。如有侵权，请及时联系我们！