标准详情
- 标准名称：多层布线用金导体浆料规范
- 标准号：T/CEMIA 022-2019
- 发布日期：2019-09-25
- 实施日期：2019-12-25
- 中国标准号：L90/C398
- 国际标准号：31-030
- 团体名称：中国电子材料行业协会
- 标准分类：电子元件及电子专用材料制造零件结构件电子设备与专用材料
T/CEMIA 022-2019 多层布线用金导体浆料规范
T/CEMIA 022-2019
团体标准 推荐性 现行
收藏
报错
内容简介
本规范规定了多层布线用金导体浆料的定义、技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存本规范适用于由金粉、玻璃粉、有机载体以及添加剂组成，满足印刷特性的多层布线用金导体浆料(以下简称金导体浆料)本规范规定了多层布线用金导体浆料的定义、技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。本规范适用于由金粉、玻璃粉、有机载体以及添加剂组成，满足印刷特性的多层布线用金导体浆料(以下简称金导体浆料)。
起草单位
西安宏星电子浆料科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子科技集团公司第十四研究所、中国兵器工业第二一四研究所
起草人
赵莹、张建益、孙社稷、陆冬梅、王大林、崔国强、王璞、张亚鹏、刘丝颖、吴高鹏、周宝荣、郝武昌、肖雄、鹿宁、殷美、党丽萍、董耀辉、高亮、谢廉忠、王伟、李建辉、侯清健
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，仅供个人标准化学习、研究使用。如有侵权，请及时联系我们！