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电子元件及电子专用材料制造
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T/CASAS 013-2021 碳化硅晶片位错密度检测方法 KOH腐蚀结合图像识别法
标准号:
T/CASAS 013-2021
现行
T/CASAS 014-2021 碳化硅衬底基平面弯曲的测定 高分辨X射线衍射法
标准号:
T/CASAS 014-2021
现行
T/CASAS 017-2021 第三代半导体 微纳米金属烧结技术 术语
标准号:
T/CASAS 017-2021
现行
T/ZZB 2541-2021 无铅焊锡膏
标准号:
T/ZZB 2541-2021
现行
T/ZZB 2518-2021 汽车用主动式轮速传感器
标准号:
T/ZZB 2518-2021
现行
T/ZZB 2537-2021 基于NB-IoT通信技术的多传感方式车位检测器
标准号:
T/ZZB 2537-2021
现行
T/ZZB 2435-2021 汽车传感器用高矫顽力烧结钐钴磁体
标准号:
T/ZZB 2435-2021
现行
T/ZZB 2425-2021 铁基电磁波吸收复合材料
标准号:
T/ZZB 2425-2021
现行
T/IAWBS 001-2021 碳化硅单晶
标准号:
T/IAWBS 001-2021
现行
T/IAWBS 014-2021 碳化硅单晶抛光片位错密度的测试方法
标准号:
T/IAWBS 014-2021
现行
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