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SJ 50597/64-2016 BWDSP100型32位浮点数字信号处理器详细规范
标准号:
SJ 50597/64-2016
现行
SJ/Z 21537-2018 半导体集成电路统计过程控制技术实施指南
标准号:
SJ/Z 21537-2018
现行
SJ/Z 21538-2018 混合集成电路统计过程控制技术实施指南
标准号:
SJ/Z 21538-2018
现行
SJ 21399-2018 微电子封装陶瓷及金属外壳 组装件检验要求
标准号:
SJ 21399-2018
现行
SJ 21401-2018 微电子封装陶瓷外壳 磨边及裂片工艺技术要求
标准号:
SJ 21401-2018
现行
SJ 21408-2018 微电子封装陶瓷外壳 激光切割及打标工艺技术要求
标准号:
SJ 21408-2018
现行
SJ 21402-2018 微电子封装陶瓷及金属外壳 钎焊后处理工艺技术要求
标准号:
SJ 21402-2018
现行
SJ 21406-2018 微电子封装陶瓷外壳 镀镍瓷件检验要求
标准号:
SJ 21406-2018
现行
SJ 21473.5-2018 军用集成电路电磁抗扰度测量方法 第5部分:传导抗扰度测量-工作台法拉第笼法
标准号:
SJ 21473.5-2018
现行
SJ 21473.3-2018 军用集成电路电磁抗扰度测量方法 第3部分:传导抗扰度测量-大电流注入(BCI)法
标准号:
SJ 21473.3-2018
现行
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