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微电路类标准规范免费下载

SJ 21455-2018 集成电路陶瓷封装合金烧结密封工艺技术要求

标准号：SJ 21455-2018

现行
SJ 21451-2018 集成电路陶瓷封装圆片划片工艺技术要求

标准号：SJ 21451-2018

现行
SJ 21473.4-2018 军用集成电路电磁抗扰度测量方法第4部分:传导抗扰度测量-射频功率直接注入法

标准号：SJ 21473.4-2018

现行
SJ 21473.1-2018 军用集成电路电磁抗扰度测量方法第1部分:通用条件和定义

标准号：SJ 21473.1-2018

现行
SJ 21453-2018 集成电路陶瓷封装金丝键合工艺技术要求

标准号：SJ 21453-2018

现行
SJ 21473.2-2018 军用集成电路电磁抗扰度测量方法第2部分:辐射抗扰度测量-TEM小室和宽带TEM小室法

标准号：SJ 21473.2-2018

现行
SJ 21454-2018 集成电路陶瓷封装硅铝丝键合工艺技术要求

标准号：SJ 21454-2018

现行
SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装芯片胶粘接装骗工艺技术要求

标准号：SJ 21452-2018

现行
SJ 21496-2018 微电子封装外壳镀金工艺技术要求

标准号：SJ 21496-2018

现行
SJ 21495-2018 微电子封装外壳包装工艺技术要求

标准号：SJ 21495-2018

现行