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T/ZZB 1718-2020 半导体封装用键合金丝

T/ZZB 1718-2020 半导体封装用键合金丝

T/ZZB 1718-2020

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标准详情

  • 标准名称:半导体封装用键合金丝
  • 标准号:T/ZZB 1718-2020
  • 发布日期:2020-09-30
  • 实施日期:2020-10-30
  • 中国标准号:H68/C324
  • 国际标准号:77.150.99
  • 团体名称:浙江省品牌建设联合会
  • 标准分类:有色金属合金制造其他有色金属产品

内容简介

本标准规定了半导体封装用键合金丝(以下简称金丝)的基本要求、产品分类和标记、技术要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、质量承诺。本标准适用于半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝。

起草单位

本标准由温州标准化科学研究院牵头组织制定。本标准主要起草单位:浙江佳博科技股份有限公司。本标准参与起草单位(排名不分先后):温州标准化科学研究院、浙江和睿半导体科技有限公司。

起草人

薛子夜、祖洁、孔祥威、刘桂、郑玺、赵义东、谢海涛、陈雪平、郑怡博、郑鲁环。

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