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GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性

GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 21: Solderability

GB/T 4937.21-2018

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标准详情

  • 标准名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性
  • 标准号:GB/T 4937.21-2018
  • 发布日期:2018-09-17
  • 实施日期:2019-01-01
  • 中国标准号:L40
  • 国际标准号:31.080.01
  • 代替标准:
  • 技术归口:全国半导体器件标准化技术委员会
  • 主管部门:工业和信息化部(电子)
  • 标准分类:电子学半导体分立器件半导体分立器件综合

内容简介

国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院、

起草人

宋玉玺、彭浩、朱振刚、高瑞鑫、裴选、

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