DB61/T 1250-2019 Sic(碳化硅)材料半导体分立器件通用规范
DB61/T 1250-2019
地方标准-陕西省 推荐性 现行
收藏
报错
内容简介
地方标准《Sic(碳化硅)材料半导体分立器件通用规范》由陕西省工业和信息化厅归口上报,主管部门为陕西省市场监督管理局。本标准适用于SiC基半导体分立器件的设计、生产制造和供货
起草单位
西安卫光科技有限公司、西安西岳电子技术有限公司、中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七一研究所、
起草人
王嘉蓉、安海华、井小斌、黄蔚青、赵辉、
相近标准
宇航用半导体分立器件通用规范20203740-T-469宇航用半导体分立器件通用规范GB/T12560-1999半导体器件分立器件分规范SJ/T10416-1993半导体分立器件芯片总规范GB/T11499-2001半导体分立器件文字符号GB/T7581-1987半导体分立器件外形尺寸半导体器件分立器件第15部分:绝缘功率半导体器件20201543-T-339半导体器件分立器件第15部分:绝缘功率半导体器件GB/T249-1989半导体分立器件型号命名方法GB/T249-2017半导体分立器件型号命名方法
* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,仅供个人标准化学习、研究使用。如有侵权,请及时联系我们!