GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
GB/T 4937.15-2018
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内容简介
国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
起草单位
中国电子科技集团公司第十三研究所、无锡必创传感科技有限公司、北京大学微电子研究院、
起草人
高金环、彭浩、高兆丰、崔波、周刚、柳华光、黄杰、张威、陈得民、
相近标准
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