GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
GB/T 15879.4-2019
国家标准 推荐性 现行
收藏
报错
内容简介
国家标准《半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
起草单位
中国电子科技集团公司第十三研究所、
起草人
彭博、吴亚光、宋玉玺、张崤君、李丽霞、赵静、
相近标准
20151497-T-339半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系半导体器件的机械标准化第4部分:半导体器件封装外形的编码系统和类型划分半导体器件机械标准化第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南20210841-T-339半导体器件机械标准化第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南20182283-T-339半导体器件的机械标准化第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列封装（BGA）的尺寸测量方法半导体器件分立器件第15部分：绝缘功率半导体器件20201543-T-339半导体器件分立器件第15部分：绝缘功率半导体器件SJ/T10424-1993半导体器件用钝化封装玻璃粉SJ/T10414-2015半导体器件用焊料SJ/T10414-1993半导体器件用焊料
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，仅供个人标准化学习、研究使用。如有侵权，请及时联系我们！