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半导体分立器件综合类标准规范免费下载

GB/T 4937.201-2018 半导体器件机械和气候试验方法第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包

标准号：GB/T 4937.201-2018

现行
GB/T 4937.30-2018 半导体器件机械和气候试验方法第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

标准号：GB/T 4937.30-2018

现行
GB/T 4937.22-2018 半导体器件机械和气候试验方法第22部分：键合强度

标准号：GB/T 4937.22-2018

现行
GB/T 4937.21-2018 半导体器件机械和气候试验方法第21部分：可焊性

标准号：GB/T 4937.21-2018

现行
GB/T 4937.20-2018 半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

标准号：GB/T 4937.20-2018

现行
GB/T 4937.19-2018 半导体器件机械和气候试验方法第19部分：芯片剪切强度

标准号：GB/T 4937.19-2018

现行
GB/T 4937.18-2018 半导体器件机械和气候试验方法第18部分：电离辐照(总剂量)

标准号：GB/T 4937.18-2018

现行
GB/T 4937.17-2018 半导体器件机械和气候试验方法第17部分：中子辐照

标准号：GB/T 4937.17-2018

现行
GB/T 4937.15-2018 半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接热

标准号：GB/T 4937.15-2018

现行
GB/T 4937.14-2018 半导体器件机械和气候试验方法第14部分：引出端强度（引线牢固性）

标准号：GB/T 4937.14-2018

现行